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单工位激光锡球焊锡机

1、适用于高精度焊接,精度±10um,产品最小间隙100um;

2、锡球范围可供选择范围大,直径0.25mm;

3、应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上

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产品详情 技术参数

产品详情 / Product details

产品介绍:

1、适用于高精度焊接,精度±10um,产品最小间隙100um;

2、锡球范围可供选择范围大,直径0.25mm;

3、应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上


应用领域:

1、微电子行业:高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。

2、军工电子制造行业:航空航天高精密电子产品焊接。

3、其他行业:晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密电子的焊接。


技术参数 / Technical parameters

技术优点:

1、加热、熔滴过程快速,可在0.2s内完成 ;

2、在焊嘴内完成锡球熔化,无飞溅 ;

3、不需助焊剂、无污染,最大限度保证电子器件寿命 ;

4、锡球直径最小0.1mm,符合集成化、精密化发展趋势 ;

5、可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接 ;

6、焊接质量稳定,良品率高 ;

7、配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。

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